পলিসিলিকন থেকে মনোক্রিস্টালাইন: পিভি-তে "সেমিকন্ডাক্টর-গ্রেড" আসলে কী বোঝায়

সোলার-গ্রেড এবং সেমিকন্ডাক্টর-গ্রেড সিলিকন একই প্রক্রিয়া থেকে আসে। তারা বিশুদ্ধতার প্রায় তিন থেকে পাঁচ নাইন দ্বারা এবং সেই নাইনগুলোর খরচ দ্বারা পৃথক হয়। ফটোভোলটাইক পলিসিলিকন সাধারণত 6N–8N-এ কোট করা হয়; ইলেকট্রনিক-গ্রেড উপাদান 9N থেকে শুরু হয় এবং 11N–12N পর্যন্ত চলে, যেখানে পৃথক ধাতব অশুদ্ধতা parts-per-million-এর পরিবর্তে parts-per-billion পরিসরে নিয়ন্ত্রিত হয়। এই ব্যবধানই কারণ দুটি শিল্প সরঞ্জামের নীতি ভাগ করে কিন্তু প্রায় কখনোই একটি স্পেসিফিকেশন শিট ভাগ করে না — এবং কেন একটি PV কোটেশনে “সেমিকন্ডাক্টর-গ্রেড” শব্দগুচ্ছে স্বাক্ষর করার আগে আরও ঘনিষ্ঠভাবে দেখা উচিত।

দুটি শিল্প, একটি সূচনা বিন্দু

উভয় শৃঙ্খল উচ্চ-বিশুদ্ধতা পলিসিলিকন দিয়ে শুরু হয়, এবং উভয়ই একইভাবে এটি তৈরি করে। পরিবর্তিত সিমেন্স প্রক্রিয়া মেটালার্জিক্যাল-গ্রেড সিলিকন নেয়, হাইড্রোজেন ক্লোরাইড দিয়ে এটিকে ট্রাইক্লোরোসিলেনে রূপান্তরিত করে, পাতন দ্বারা এটি শুদ্ধ করে, এবং তারপর একটি হাইড্রোজেন রিডাকশন রিঅ্যাক্টরে শুদ্ধ গ্যাস থেকে মৌলিক সিলিকন জমা করে। ফটোভোলটাইক ফিডস্টক এবং ইলেকট্রনিক ফিডস্টক সেই একই ক্রম থেকে আসে।

রিঅ্যাক্টর, পাতন ট্রেন এবং পরিচ্ছন্ন-হ্যান্ডলিং শৃঙ্খলা স্বীকৃতভাবে একই ইঞ্জিনিয়ারিং সমস্যা। পণ্যগুলোকে যা পৃথক করে তা হলো অশুদ্ধতা বক্ররেখায় প্ল্যান্টটি কতদূর ঠেলে দিতে ইচ্ছুক, এবং উৎপাদন স্কেলে সেই রেখা ধরে রাখতে কত খরচ হয়। এই কারণেই পলিসিলিকন উৎপাদকরা যারা সোলার ফিডস্টকের জন্য এক দশক পাতন এবং দূষণ নিয়ন্ত্রণ চালিয়েছেন তাদের ইলেকট্রনিক গ্রেডের জন্য একটি বিশ্বাসযোগ্য সূচনা বিন্দু রয়েছে — প্রক্রিয়াটি পরিচিত; শৃঙ্খলা নয়।

বিশুদ্ধতার সিঁড়ি

পরিসরগুলো উৎপাদক এবং গ্রেড কীভাবে সংজ্ঞায়িত করা হয় তার উপর নির্ভর করে পরিবর্তিত হয়; প্রকাশিত সংজ্ঞাগুলো সোলার-গ্রেড উপাদানকে 6N–8N-এ রাখে, যেখানে 9N কখনো প্রিমিয়াম সেলের জন্য ব্যবহৃত হয়। আপনার কাছে কোট করা যেকোনো একক সংখ্যাকে একটি সংজ্ঞা হিসেবে বিবেচনা করুন, ধ্রুবক হিসেবে নয়, এবং জিজ্ঞাসা করুন এটি কোন উপাদানগুলোকে অন্তর্ভুক্ত করে।

পার্থক্যটি একাডেমিক নয় এর কারণ হলো এর নিচের উপাদান-ভিত্তিক সীমা। দুটি সরবরাহ শৃঙ্খলের একটি চীনা শিল্প পর্যালোচনা সেমিকন্ডাক্টর-গ্রেডের প্রয়োজনীয়তা প্রায় ≤0.3 ppb ফসফরাস, <0.1 ppb বোরন এবং 0.1–1.0 ppb লোহা, সোলার দিকে parts-per-million পরিসরের সহনশীলতার বিপরীতে। সেই সঠিক পরিসংখ্যান আপনার সরবরাহকারীর জন্য প্রযোজ্য হোক বা না হোক, পার্থক্যের আকারটি বাস্তব: তিন থেকে চার ক্রম মাত্রা, উপাদান অনুসারে। সেই পরিসংখ্যানগুলো সেই পর্যালোচনায় প্রকাশিত হিসাবে রয়েছে; আমরা সেগুলো স্বাধীনভাবে পরিমাপ করিনি।

Czochralski গ্রোথ: একই নীতি, ভিন্ন স্পেসিফিকেশন

উভয় শিল্প Czochralski প্রক্রিয়ায় পলিসিলিকনকে একক ক্রিস্টালে পরিণত করে। চার্জ একটি কোয়ার্টজ ক্রুসিবলে গলে, একটি সিড ক্রিস্টাল ডুবিয়ে দেওয়া হয়, এবং ক্রিস্টালটি নেকিং, শোল্ডারিং, বডি গ্রোথ এবং টেইল-অফের মধ্য দিয়ে টানা হয়। একটি PV পুলার এবং একটি সেমিকন্ডাক্টর পুলার একই মেশিন ধারণা কিন্তু ভিন্ন স্পেসিফিকেশন শিট।

কী পরিবর্তন হয়:

• পরিচ্ছন্নতা এবং দূষণ নিয়ন্ত্রণ। ইলেকট্রনিক-গ্রেড পুলিং হট জোন, ক্রুসিবল এবং চার্জ হ্যান্ডলিং থেকে অনেক কম ধাতব দূষণ সহ্য করে।
• অক্সিজেন এবং কার্বন। PV-তে উভয়ই গুরুত্বপূর্ণ, কিন্তু সেমিকন্ডাক্টর গ্রোথ সেগুলোকে অনেক সংকীর্ণ উইন্ডোতে ধরে রাখে কারণ তারা সমাপ্ত ওয়েফারের ডিভাইস আচরণ নির্ধারণ করে।
• রেজিস্টিভিটি অভিন্নতা। একটি সেমিকন্ডাক্টর ওয়েফারকে ইনগট বরাবর এবং জুড়ে একটি রেজিস্টিভিটি লক্ষ্যে পৌঁছাতে হয়; PV ঐতিহাসিকভাবে একটি প্রশস্ত বিস্তার গ্রহণ করেছে।
• থার্মাল ফিল্ড আকার। সেমিকন্ডাক্টর হট জোন সাধারণত 8 ইঞ্চি এবং 12 ইঞ্চি ওয়েফার উৎপাদনের জন্য 28–32 ইঞ্চি কনফিগারেশনের вокруг নির্মিত হয়, যেখানে কোয়ার্টজ ক্রুসিবল সিলিকা বিশুদ্ধতা 5N4 বা তার ভালো রিপোর্ট করা হয়। PV হট জোন প্রতি ইনগটে ওয়েফার সংখ্যা দ্বারা চালিত একটি ভিন্ন আকার যুক্তি অনুসরণ করেছে।

আকর্ষণীয় অংশ হলো গত কয়েক বছরে সেই সীমানার কী হয়েছে। N-টাইপ TOPCon মূলধারার PV সেলে পরিণত হওয়ায়, কম-অক্সিজেন ক্রিস্টাল গ্রোথ সেমিকন্ডাক্টর-শুধু উদ্বেগ হওয়া বন্ধ করে দিয়েছে। এই কারণেই ম্যাগনেটিক-ফিল্ড-সহায়ক পুলিং — অক্সিজেন নিয়ন্ত্রণের জন্য সরাসরি সেমিকন্ডাক্টর ক্রিস্টাল গ্রোথ থেকে ধার করা একটি কৌশল — PV ফার্নেসে স্কেলে গৃহীত হয়েছে। কৌশলটি স্থানান্তরিত হয়নি কারণ PV চিপ তৈরি করতে চেয়েছিল। এটি স্থানান্তরিত হয়েছে কারণ N-টাইপ সিলিকন অক্সিজেনকে শাস্তি দেয়, এবং সেমিকন্ডাক্টর শিল্প ইতিমধ্যেই জানত কীভাবে এটি নিয়ন্ত্রণ করতে হয়।

আমরা আলাদাভাবে লিখেছি N-টাইপ সেলের ভিতরে অক্সিজেন কী করে এবং কোথায় এটি দেখা যায়: কেন কেন্দ্রীভূত রিং ত্রুটি দেখা দেয় একবার ইন্টারস্টিশিয়াল অক্সিজেন প্রায় 12 ppma অতিক্রম করলে.

ওয়েফার প্রসেসিং: একই ধাপ, বিপরীত উদ্দেশ্য

একটি ইনগটকে ওয়েফারে পরিণত করা উভয় শিল্পে একই ধরনের সরঞ্জাম ব্যবহার করে — ওয়্যার স, এজ চ্যামফারিং, গ্রাইন্ডিং, ক্লিনিং। প্রক্রিয়া পথ একটি ফ্লো চার্টে একই রকম দেখায়। উদ্দেশ্য নয়।

PV অপ্টিমাইজ করে প্রতি ইনগটে ওয়েফার এবং প্রতি ওয়াটে খরচ. ডায়মন্ড ওয়্যার সয়িং বছরের পর বছর ওয়েফার বেধ কমিয়েছে, এবং শিল্প এখন 110–130 µm ব্যান্ডে কাজ করছে। পাতলা মানে আরও ওয়েফার, কম সিলিকন, কম খরচ — এবং ডাউনস্ট্রিম সবকিছুর জন্য কম যান্ত্রিক মার্জিন।

সেমিকন্ডাক্টর প্রসেসিং অপ্টিমাইজ করে সমতলতা, পৃষ্ঠের গুণমান এবং পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা. একটি বেয়ার ওয়েফার কয়েকশো-মাইক্রন পরিসরে থাকে, এবং তারপর গ্রাইন্ডিং, এচিং, পলিশিং বা CMP এবং অতি-পরিচ্ছন্ন চূড়ান্ত ক্লিনিংয়ের মধ্য দিয়ে যায় একটি মিরর-পলিশড বা এপিট্যাক্সিয়াল পৃষ্ঠ তৈরি করতে। পৃষ্ঠের রুক্ষতা ন্যানোমিটার বা তার নিচে নির্দিষ্ট করা হয়; কণা নিয়ন্ত্রণ 0.09 µm এবং 0.12 µm থ্রেশহোল্ডে নির্দিষ্ট করা হয়। PV ওয়েফার স্পেসিফিকেশন সেভাবে পড়া যায় না, এবং বেশিরভাগ PV পণ্যের জন্য সেগুলো পড়ার প্রয়োজন নেই।

একটি মডিউল লাইনের জন্য এটি কেন গুরুত্বপূর্ণ

এটি সেই অংশ যা আমাদের কাছে পৌঁছায়। একটি মডিউল লাইন পলিসিলিকন কেনে না বা ক্রিস্টাল টানে না, কিন্তু আপস্ট্রিমে নেওয়া প্রতিটি সিদ্ধান্ত এটি উত্তরাধিকারসূত্রে পায়, এবং আপস্ট্রিমে যাত্রার দিকটি সেমিকন্ডাক্টর-ধাঁচের প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণের দিকে। অ্যাসেম্বলি ফ্লোরে যে চারটি পরিণতি দেখা যায়:

১. পাতলা ওয়েফার ভাঙার সমস্যাকে ডাউনস্ট্রিমে ঠেলে দেয়

একটি পাতলা ওয়েফার আরও ভঙ্গুর সেল। সেল ভাঙা যা আগে সেল প্ল্যান্টে শোষিত হত, তা ক্রমশ স্ট্রিংগার, লেয়াপ স্টেশন এবং ল্যামিনেটরে হ্যান্ডলিং লস হিসেবে দেখা দিচ্ছে। এটি সেল-স্তরের নয়, লাইন-স্তরের ঝুঁকি — এবং এটি গ্রিপার ডিজাইন, বেল্ট ট্রান্সফার, ভ্যাকুয়াম কন্টাক্ট এবং এজ সাপোর্টের জন্য আপনি কী নির্দিষ্ট করবেন তা বদলে দেয়। মডিউল দিক থেকে এই বিনিময় নিয়ে আমাদের আলাদা লেখা পাতলা ওয়েফার এবং মডিউল আয়ু তা কভার করে।

২. কঠোর ইনকামিং স্পেক ইনকামিং ইন্সপেকশনের মূল্য বাড়ায়

যখন আপস্ট্রিম শিল্প ন্যানোমিটার এবং সাব-মাইক্রন কণার সীমা ধরে রাখে, তখন আপনার লাইনে আসা একটি PV সেল অনেক বেশি সংকীর্ণ প্রত্যাশিত বিতরণ বহন করে — এবং ব্যাচের যেকোনো আউটলায়ার স্বাভাবিক ছড়িয়ে পড়ার চেয়ে প্রকৃত ত্রুটি হওয়ার সম্ভাবনা বেশি। এটি ইনলাইন EL এবং VI ইন্সপেকশনের অর্থনীতি বদলে দেয়: আপনি একটি সংকীর্ণ বেসলাইন থেকে ছোট বিচ্যুতি খুঁজছেন, প্রশস্ত একটি বাছাই করছেন না।

৩. কম-অক্সিজেন ক্রিস্টাল গ্রোথ ব্যর্থতার ধরন মিশ্রণ বদলায়

ম্যাগনেটিক পুলিং এবং কম-অক্সিজেন গ্রোথ অক্সিজেন-সম্পর্কিত ত্রুটি পরিবারকে দমন করে। এটি সেলকে ত্রুটিমুক্ত করে না; এটি ব্যর্থতার ধরনগুলোকে হ্যান্ডলিং ড্যামেজ, মেটালাইজেশন ত্রুটি এবং প্রক্রিয়া-জনিত ফাটলের দিকে পুনরায় ভারিত করে। আগের প্রজন্মের প্রধান ত্রুটির জন্য টিউন করা ইন্সপেকশন রেসিপি পুনরায় টিউন করার প্রয়োজন হতে পারে, যদিও মডিউল লাইনে কিছুই বদলায়নি।

৪. সরঞ্জামের দাবি তুলনা করা কঠিন হয়ে যায়

একবার “সেমিকন্ডাক্টর-গ্রেড” PV সরঞ্জাম বিপণনের শব্দভাণ্ডারে ঢুকে গেলে, ক্রেতারা এমন কোটেশন পেতে শুরু করেন যা তুলনাযোগ্য নয়। একটি সরবরাহকারী প্রকৃতপক্ষে আরও কঠোর দূষণ এবং পরিচ্ছন্নতা স্পেসিফিকেশন বোঝাতে পারেন, অথবা বোঝাতে পারেন “একটি ভালো মানদণ্ডে নির্মিত।” শব্দটির নিজস্ব কোনো নির্ধারিত সীমা নেই।

এটি কীভাবে স্পেক করবেন: ছয়টি প্রশ্ন

যদি কোনো সরবরাহকারী — পলিসিলিকনের, একটি ফার্নেসের, বা একটি ওয়েফার হ্যান্ডলিং স্টেশনের — আপনাকে বলেন পণ্যটি সেমিকন্ডাক্টর-গ্রেড, তাহলে এই প্রশ্নগুলো সেই দাবিকে একটি স্পেসিফিকেশনে রূপান্তরিত করে:

1. কোন উপাদান, কোন সীমায়? নাইনসে বিশুদ্ধতা সেই একটি উপাদান সম্পর্কে কিছুই বলে না যা আপনার ক্ষতি করবে। প্রতি-উপাদান সারণি চান, ppb বা ppma-তে, পরীক্ষার পদ্ধতির নাম সহ।
2. কীভাবে নমুনা, এবং কত ঘন ঘন? একটি কুপনে একটি সার্টিফিকেট উৎপাদন সক্ষমতা নয়। নমুনা পরিকল্পনা এবং ফ্রিকোয়েন্সি চান।
3. আপনি কোন গ্রেড সংজ্ঞা ব্যবহার করছেন? PV-গ্রেড কে সংজ্ঞায়িত করছেন তার উপর নির্ভর করে 5N থেকে 8N পর্যন্ত যেকোনো জায়গায় উদ্ধৃত হয়। সংখ্যা এবং উৎস পান।
4. হ্যান্ডলিং পৃষ্ঠতলের পরিচ্ছন্নতা শ্রেণি কী? একটি মেশিনের জন্য, অর্থবহ দাবি কণা উৎপাদন এবং কন্টাক্ট উপকরণ সম্পর্কে, ব্রোশিওরের শব্দ সম্পর্কে নয়।
5. রক্ষণাবেক্ষণ ব্যবধানে কী বদলায়? কঠোর দূষণ নিয়ন্ত্রণ সাধারণত ছোট ভোগ্যপণ্যের আয়ু এবং ভিন্ন সার্ভিস ছন্দ বোঝায়। কেনার আগে এটি মূল্যে ধরুন।
6. গ্রহণযোগ্যতা পরীক্ষা কী? যদি দাবিটি কমিশনিংয়ের দিনে আপনার সাইটে পরিমাপ করা না যায়, তবে এটি স্পেসিফিকেশনের বদলে বিপণন।

বিশেষত একটি মডিউল লাইনের জন্য, সেমিকন্ডাক্টর-গ্রেড প্রশ্নটি সাধারণত ভুল কাঠামো। যা গুরুত্বপূর্ণ তা হল ইনকামিং সেল জনসংখ্যা এবং আপনার স্টেশনগুলো তার সাথে কী করে: ভাঙার হার, ওয়ার্প, প্লেসমেন্ট নির্ভুলতা, সোল্ডারিং উইন্ডো এবং ইন্সপেকশন রেজোলিউশন। এগুলো পরিমাপযোগ্য, এবং এগুলোই সেই সংখ্যা যার চারপাশে একটি ফ্যাক্টরি গ্রহণযোগ্যতা পরীক্ষা লেখা উচিত।

আমরা এটি থেকে কী নিই

PV এবং সেমিকন্ডাক্টর একটি উপাদান এবং প্রক্রিয়া প্ল্যাটফর্ম ভাগ করে নেয় এই যুক্তিটি সঠিক, এবং এটি উভয় দিকেই চলে। PV সরঞ্জাম এবং প্রক্রিয়া সক্ষমতা এখন সেমিকন্ডাক্টর সরবরাহ শৃঙ্খলে ফিডব্যাক দেয়; সেমিকন্ডাক্টর প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ PV-তে স্থানান্তরিত হতে থাকে কারণ সেলগুলো এমন ত্রুটির প্রতি আরও সংবেদনশীল হয়ে ওঠে যা কেবল সেমিকন্ডাক্টর-গ্রেড শৃঙ্খলাই দমন করতে পারে।

একটি মডিউল সরঞ্জাম সরবরাহকারীর জন্য, ব্যবহারিক পাঠটি আরও সংকীর্ণ এবং আরও উপযোগী: শিল্প যত বেশি আপস্ট্রিমে প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ ঠেলে দেয়, মডিউল লাইন তত বেশি যান্ত্রিক পরিণতির জন্য দায়ী হয়ে ওঠে। পাতলা ওয়েফার, সংকীর্ণ বিতরণ এবং পুনরায় ভারিত ত্রুটি ধরন সবই একই স্টেশনে গিয়ে পড়ে — স্ট্রিংগিং, লেয়াপ, বাসিং, ল্যামিনেশন এবং ইন্সপেকশন — এবং সেই স্টেশনগুলো হ্যান্ডলিং এবং নির্ভুলতার পরিসংখ্যান দ্বারা নির্দিষ্ট করা হয়, বিশুদ্ধতার গ্রেড দ্বারা নয়।

যদি আপনি একটি লাইনের পরিকল্পনা করছেন এবং জানতে চান এটি আগামী তিন বছরে আপনি যে সেল জনসংখ্যা প্রত্যাশা করছেন তা গ্রহণ করতে পারে কি না, আপনার কাছে যে সেল স্পেসিফিকেশন দেওয়া হচ্ছে এবং আপনার লক্ষ্য থ্রুপুট আমাদের পাঠান। আমরা সম্পূর্ণ মডিউল লাইন তৈরি করি, ওয়েফার এবং সেল লেজার কাটিং এবং সেল স্ট্রিংগার থেকে সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় উৎপাদন লাইন, এবং ইনকামিং সেল বদলালে কোন স্টেশনগুলো বদলায় তা আমরা আপনাকে বলব।

সচরাচর জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন

সৌর-গ্রেড পলিসিলিকন কি কেবল প্রত্যাখ্যাত সেমিকন্ডাক্টর-গ্রেড উপাদান?

না। উভয়ই একই প্রক্রিয়া পথ থেকে নিজস্ব স্পেসিফিকেশনে উৎপাদিত হয়। সৌর-গ্রেড উপাদান অফ-স্পেক ইলেকট্রনিক উপাদান নয়; এটি ইচ্ছাকৃতভাবে ভিন্ন এবং সস্তা স্পেসিফিকেশনে রাখা উপাদান।

কেন আপনি সৌর-গ্রেড সিলিকনকে আরও পরিশোধন করে ইলেকট্রনিক গ্রেডে পৌঁছাতে পারেন না?

আংশিকভাবে পারেন, তাই পলিসিলিকন উৎপাদকরা ইলেকট্রনিক গ্রেডে প্রসারিত করতে পারেন। বাধা রসায়ন নয়, বরং উৎপাদন স্কেলে ppb-স্তরের দূষণ ধরে রাখার খরচ — পরিচ্ছন্ন হ্যান্ডলিং, পরিচ্ছন্ন প্যাকেজিং, পরিচ্ছন্ন লজিস্টিকস এবং প্রক্রিয়া বিচ্যুতির জন্য অনেক কম সহনশীলতা।

একটি সেমিকন্ডাক্টর-গ্রেড ওয়েফার কি আরও ভালো সৌর সেল তৈরি করে?

আনুপাতিকভাবে নয়। সৌর সেল ফিডস্টকে অবশিষ্ট বোরন বা ফসফরাস দ্বারা সীমাবদ্ধ হওয়ার অনেক আগেই রিকম্বিনেশন এবং মেটালাইজেশন দ্বারা সীমাবদ্ধ। একটি প্রচলিত PV সেল তৈরির জন্য ইলেকট্রনিক-গ্রেড ফিডস্টকের জন্য অর্থ ব্যয় করা এমন জায়গায় অর্থ ব্যয় করা যেখানে দক্ষতা নেই।

কেন ম্যাগনেটিক Czochralski পুলিং এখন PV-তে দেখা যাচ্ছে?

কারণ N-টাইপ সিলিকন, এবং বিশেষত TOPCon, P-টাইপের তুলনায় অক্সিজেনের প্রতি অনেক বেশি সংবেদনশীল। চৌম্বক ক্ষেত্র মেল্ট কনভেকশন দমন করে এবং অক্সিজেন অন্তর্ভুক্তির উপর আরও ভালো নিয়ন্ত্রণ দেয়। এই কৌশলটি সেমিকন্ডাক্টর গ্রোথ থেকে এসেছে; PV এটি গ্রহণ করেছে কারণ এটি যে ত্রুটি প্রতিরোধ করে তা বাণিজ্যিকভাবে গুরুত্বপূর্ণ হয়ে উঠেছে।

২০২৬ সালে PV ওয়েফারের পুরুত্ব কত?

শিল্পটি এখন প্রায় 110–130 µm ব্যান্ডে চলে এসেছে, যা কিছুদিন আগেও মানসম্মত ছিল সেই 150–160 µm থেকে কম। সেমিকন্ডাক্টর বেয়ার ওয়েফার পলিশিংয়ের আগে কয়েকশো মাইক্রন পুরু থাকে।

প্রাথমিক উপাদানটি আমি কোথায় পড়তে পারি?

দুটি শিল্পের সাপ্লাই-চেইন তুলনা — পরিবর্তিত সিমেন্স রুট, বিশুদ্ধতার গ্রেড এবং উপরে উল্লিখিত ppb-স্তরের সীমা — চীনা শিল্প পর্যালোচনা থেকে এসেছে যা প্রকাশিত হয়েছে 新能供应链. সৌর ও ইলেকট্রনিক পলিসিলিকনের বিশুদ্ধতা গ্রেডের পরিসর তৃতীয় পক্ষের বাজার পদ্ধতি এবং সরবরাহকারীর ডেটাশিট দ্বারা সমর্থিত। ppb-স্তরের পরিসংখ্যান এবং তাপীয় ক্ষেত্র ও ক্রুসিবল স্পেসিফিকেশন সেই পর্যালোচনায় প্রকাশিত হিসাবে রয়েছে এবং আমাদের দ্বারা স্বাধীনভাবে পরিমাপ করা হয়নি।