BC কি শুধু একটি প্রযুক্তি? XBC সোলার সেল পরিবারকে উন্মোচন করা
সূচিপত্র
পণ্য পরিচিতি
BC সেল প্রযুক্তি কোনো একক, বিচ্ছিন্ন সেল পণ্য নয়। এটি একটি প্ল্যাটফর্ম প্রযুক্তি। এটিকে একটি সাধারণ সেল স্ট্রাকচার ডিজাইন দর্শন হিসেবে ভাবুন, একটি আর্কিটেকচার যা বেশ কয়েকটি মূলধারার ক্রিস্টালাইন সিলিকন প্যাসিভেটেড কন্টাক্ট প্রযুক্তির সাথে মিশে এবং স্তূপাকার হতে পারে। এর থেকে বিভিন্ন উচ্চ-দক্ষতা সেল রুট বেরিয়ে আসে।
মূল নীতি: কাঠামোগত অপ্টিমাইজেশন, কোনো উপাদান বিপ্লব নয়
BC মানে ব্যাক কন্টাক্ট। মূল উদ্ভাবনটি কাঠামোর মধ্যে। প্রচলিত সোলার সেলের বিপরীতে, একটি BC সেল সমস্ত ধাতব গ্রিড ইলেকট্রোড সেলের পিছনে রাখে, তাই সামনের দিকে কোনো গ্রিড লাইন শেডিং থাকে না।
এই ডিজাইন দুটি বড় সুবিধা নিয়ে আসে:
উচ্চতর রূপান্তর দক্ষতা: সামনের দিকে কোনো শেডিং না থাকায় আগত ফোটনগুলি সর্বাধিক ব্যবহার করা হয়, যা শর্ট-সার্কিট কারেন্ট বাড়ায় এবং উচ্চতর ফটোইলেকট্রিক রূপান্তর দক্ষতা প্রদান করে। উদাহরণস্বরূপ, এই পদ্ধতিতে নির্মিত একটি HBC সেল একক-জাংশন ক্রিস্টালাইন সিলিকন সোলার সেলের জন্য 27.81% এর বিশ্ব রেকর্ড স্থাপন করেছে।
ভালো চেহারা: সেলের সামনের দিকে একটি অভিন্ন, বিশুদ্ধ কালো পৃষ্ঠ দেখায়। এটি পরিষ্কার দেখায়, যা বিল্ডিং-ইন্টিগ্রেটেড ফটোভোলটাইকস (BIPV) এর মতো উচ্চ নান্দনিক চাহিদার পরিস্থিতির জন্য উপযুক্ত।
প্রযুক্তি পরিবার: BC অন্যান্য রুটের সাথে মিশেছে
একটি প্ল্যাটফর্ম প্রযুক্তি হিসেবে, BC একচেটিয়া নয়। এটি PERC, TOPCon, HJT এবং আরও অনেকের সাথে মিলিত হতে পারে, বড় XBC পরিবার গঠন করে। এই প্রাপ্ত রুটগুলি BC কাঠামোর দক্ষতা এবং ভালো চেহারা উত্তরাধিকার সূত্রে পায় এবং প্রতিটি বেস প্রযুক্তির বৈশিষ্ট্য বহন করে।
IBC (ইন্টারডিজিটেটেড ব্যাক কন্টাক্ট): BC প্রযুক্তির সবচেয়ে বিশুদ্ধ, সবচেয়ে মৌলিক রূপ।
টিবিসি (টানেল অক্সাইড প্যাসিভেটেড কন্টাক্ট ব্যাক কন্টাক্ট): বিসি টপকন (টানেল অক্সাইড প্যাসিভেটেড কন্টাক্ট) প্রযুক্তির সাথে মিলিত।
এইচবিসি (হেটেরো জংশন ব্যাক কন্টাক্ট): বিসি এইচজেটি (হেটেরোজাংশন) এর সাথে মিলিত। এটি বর্তমানে দক্ষতার রেকর্ড ধারণ করে।
এইচপিবিসি (হাইব্রিড প্যাসিভেটেড ব্যাক কন্টাক্ট): লংগি দ্বারা চালু করা হাইব্রিড প্যাসিভেটেড ব্যাক কন্টাক্ট সেল প্রযুক্তি।
এবিসি (অল ব্যাক কন্টাক্ট): আইকো সোলার দ্বারা চালু করা অল ব্যাক কন্টাক্ট সেল প্রযুক্তি।
পণ্য প্রয়োগ
বিসি সেলগুলি দক্ষতা এবং চেহারায় স্পষ্ট সুবিধা দেখায়, তবে ব্যাপক উৎপাদনের পথে বাস্তব চ্যালেঞ্জ রয়েছে।
জটিল প্রক্রিয়া, উচ্চতর খরচ: একটি বিসি সেলের পিছনে বিকল্প পি এবং এন অঞ্চলের প্রয়োজন হয়, যার অর্থ সুনির্দিষ্ট লেজার প্যাটার্নিং, মাস্কিং এবং অন্যান্য জটিল পদক্ষেপ। সরঞ্জামের নির্ভুলতা এবং ফলনের প্রয়োজনীয়তা খুব বেশি। তাই প্রাথমিক সরঞ্জাম বিনিয়োগ এবং উৎপাদন খরচ মূলধারার PERC এবং TOPCon-এর উপরে।
একটি স্পষ্ট খরচ কমানোর পথ: প্রযুক্তির পুনরাবৃত্তির সাথে সাথে, শিল্পটি ঐতিহ্যবাহী ফটোলিথোগ্রাফির পরিবর্তে লেজার প্যাটার্নিং ব্যবহার করে এবং তামার ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ের মতো সিলভার-মুক্ত ধাতবকরণের মাধ্যমে খরচ কমাচ্ছে।
শিল্পায়ন দ্রুততর হচ্ছে: লংগি এবং আইকো সোলারের মতো নেতারা বিসি সেলগুলির বড় আকারের ব্যাপক উৎপাদনে জোর দিচ্ছে, পরিকল্পিত ক্ষমতা ইতিমধ্যে দশ-গিগাওয়াট স্তরে পৌঁছেছে। সরবরাহ শৃঙ্খল পরিপক্ক হওয়ার সাথে সাথে এবং স্কেল প্রভাব কার্যকর হওয়ার সাথে সাথে, বিসি রুটের দক্ষতার সুবিধার ভিত্তিতে ভবিষ্যতের পিভি বাজারে আরও গুরুত্বপূর্ণ স্থান নেওয়ার ভাল সম্ভাবনা রয়েছে।
Ooitech-এর দৃষ্টিভঙ্গি
এক্সবিসি পরিবারকে কারখানার মেঝেতে কঠিন করে তোলে তা সেল নিজেই নয়, এটি স্ট্রিংিং ধাপ, কারণ ব্যাক-কন্টাক্ট সেলগুলি সামনের বাসবারগুলি বাদ দেয় এবং স্ট্যান্ডার্ড ট্যাবার-স্ট্রিংগার সেটআপের তুলনায় সম্পূর্ণ ভিন্ন আন্তঃসংযোগ প্রয়োজন। আমরা বিসি-সামঞ্জস্যপূর্ণ স্ট্রিংগার তৈরি করি যা একই লাইনে আইবিসি, টিবিসি, এইচবিসি, এইচপিবিসি এবং এবিসি সেলগুলি পরিচালনা করে, যা একটি ফ্যাবের জন্য অনেক গুরুত্বপূর্ণ যখন এই রুটগুলি পরিবর্তিত হতে থাকে। আপনি যদি মডিউল লাইনগুলি কীভাবে চলে তা দেখতে পছন্দ করেন তবে Ooitech YouTube চ্যানেল (www.youtube.com/ooitech) বাস্তব কারখানার ফুটেজের জন্য অনুসরণ করার মতো।
