এই নিবন্ধের সম্পাদকীয় দায়িত্ব Wuhan Ooi Photoelectric Technology Co., Ltd. -এর উপর ন্যস্ত। Ooitech সম্পাদকীয় দল দ্বারা লিখিত ও পর্যালোচিত। আমরা কীভাবে লিখি, কোথায় AI টুল ব্যবহার করা হয় এবং কীভাবে সংশোধন অনুরোধ করবেন তা জানতে আমাদের সম্পাদকীয় নীতি দেখুন।
TAC বনাম BC: নাম কী নির্ধারণ করে এবং আপনার লাইন কী তৈরি করে
সূচিপত্র
দ্রুত উত্তর: TAC এবং BC দুটি ভিন্ন প্রশ্নের উত্তর দেয়, যার কারণেই একটি পণ্য সততার সাথে উভয় নাম বহন করতে পারে। TAC — TOPCon-ভিত্তিক অ্যামরফাস-সিলিকন প্যাসিভেটিং সেল — নাম দেয় প্ল্যাটফর্ম: কোন উপাদানগুলি পৃষ্ঠকে প্যাসিভেট করে এবং কীভাবে ক্যারিয়ার সংগ্রহ করা হয়। BC নাম দেয় আর্কিটেকচার: উভয় পোলারিটি এবং তাদের ধাতু পিছনে অবস্থিত, সামনে কোনো গ্রিড নেই। Jinko’র নিজস্ব উপকরণ উভয়ই ব্যবহার করে, তার 17 অক্টোবরের অল-ব্ল্যাক আবাসিক মডিউলকে ব্যাক-কন্টাক্ট স্ট্রাকচারের উপর একটি TAC প্ল্যাটফর্ম হিসেবে বর্ণনা করে। একটি মডিউল লাইনের জন্য লেবেলটি কার্যকরী অংশ নয়: টুলিং পরিবর্তন করে কিনা তা নির্ভর করে উভয় পোলারিটি পিছনে আছে কিনা, সামনে কোনো গ্রিড আছে কিনা, এবং তাই জয়েন্টটি পিছনের মুখে তৈরি হয় কিনা। এই ধরনের একটি কাঠামোগত বর্ণনা খরচ, ব্যাপক-উৎপাদন পরিপক্বতা বা পেটেন্ট মালিকানা নির্ধারণ করতে পারে না, এবং কোম্পানি দাবি করেনি যে এটি পারে।
“এটি কি BC?” এবং “এটি কি ভালো?” একই প্রশ্নের মতো শোনায় এবং নয়। একটি是关于 ধাতু কোথায় অবস্থিত। অন্যটি是关于 সিলিকনের ভিতরে কী ঘটে। দ্বিতীয়টির একটি বিক্রেতার উত্তর প্রথমটির উত্তর বলে মনে হতে পারে, এভাবেই একটি নামকরণ স্পষ্টীকরণ একটি প্রযুক্তিগত বিতর্কে পরিণত হয় যা এটি কখনো নিষ্পত্তি করার জন্য ছিল না।
দুটি অক্ষ, প্রতিটিতে একটি শব্দ
ব্যাক-কন্টাক্ট একটি লেআউট বিবৃতি। উভয় পোলারিটি পিছনে রাখুন এবং সামনের গ্রিড সরিয়ে ফেলুন, তাহলে আপনি একটি কঠিন প্রক্রিয়ার বিনিময়ে অপটিক্যাল এলাকা কিনেছেন; সেই বাক্যে কিছুই বলে না কোন উপাদানগুলি প্যাসিভেটিং করে বা ক্যারিয়ার সিলেক্টিভিটি কীভাবে অর্জিত হয়। এগুলি প্ল্যাটফর্ম সিদ্ধান্ত, এবং প্ল্যাটফর্মগুলিই যেখানে গত দশকের সেল উন্নয়নের বেশিরভাগ অংশ আসলে ঘটেছে।
এই কারণেই একটি একক পণ্যকে একই সাথে দুটি শব্দভাণ্ডারে সঠিকভাবে বর্ণনা করা যায়, এবং কেন দুটি শব্দকে প্রতিযোগী হিসেবে বিবেচনা করে এমন বিতর্কগুলি সাধারণত কোথাও পৌঁছায় না। একটি সেল “BC বা TOPCon” নয়, যেমন একটি বাড়ি “ইস্পাত বা দোতলা” নয়।
Jinko কী বলেছে, এবং কী ইচ্ছাকৃতভাবে বলেনি
23 অক্টোবর Jinko পার্থক্যের একটি স্পষ্টীকরণ প্রকাশ করেছে, এবং এর মধ্যে চারটি বিষয় তাদের আশেপাশের মন্তব্য থেকে আলাদা রাখা মূল্যবান।
| কোম্পানির বিবৃতিতে বিষয় | এটি কীভাবে পড়বেন |
|---|---|
| TAC একটি সেল প্রযুক্তি প্ল্যাটফর্ম; BC প্রধানত একটি ইলেকট্রোড লেআউটবর্ণনা করে। দুটি একই স্তরের ধারণা নয়। | এটি একটি সংজ্ঞামূলক দাবি, কর্মক্ষমতা দাবি নয়। এটি সেই অংশ যা যাচাই করা সহজ এবং বিতর্ক করা কঠিন। |
| TAC নীতিগতভাবে অ্যাপ্লিকেশনের উপর নির্ভর করে বিভিন্ন ইলেকট্রোড লেআউট গ্রহণ করতে পারে। | একটি প্ল্যাটফর্ম সম্প্রসারণযোগ্য। এটি বলে কোম্পানি পরে কী তৈরি করতে পারে, প্রকাশিত পণ্যটি কী তা নয়। |
| 17 অক্টোবর প্রকাশিত অল-ব্ল্যাক আবাসিক মডিউলটি কোম্পানির নিজস্ব সাইটে কোর ব্যাক-কন্টাক্ট প্রযুক্তি ব্যবহার করে বর্ণনা করা হয়েছে, সামনে কোনো ধাতব গ্রিড নেই। | এটি একটি বিদ্যমান পণ্য সম্পর্কে দাবি, এবং এটি পণ্যের প্রকাশিত কাঠামোর সাথে যাচাইযোগ্য। |
| কাঠামোগত পাঠ নয় সম্বোধন করে না উৎপাদন খরচ, ব্যাপক-উৎপাদন পরিপক্বতা বা পেটেন্ট মালিকানা। | সীমানাটি গুরুত্বপূর্ণ। একটি নামকরণ স্পষ্টীকরণ ফলন, মূল্য বা IP সম্পর্কে প্রমাণ নয়, এবং কোম্পানি এটিকে সেভাবে উপস্থাপন করেনি। |
রিপোর্ট অনুযায়ী Jinko’র 23 অক্টোবরের বিবৃতির সারসংক্ষেপ; উদ্ধৃতিগুলি অনূদিত কোম্পানির নিজস্ব ভাষা, আমাদের নয়।
শেষ সারিটিই বেশিরভাগ মন্তব্য এড়িয়ে গেছে। যদি একটি কাঠামোগত বর্ণনা খরচ এবং IP সম্পর্কে প্রশ্ন নিষ্পত্তি করতে পারত, সেল ইঞ্জিনিয়ারিং অনেক সহজ কাজ হত।
আমরা ইতিমধ্যে প্রকাশিত সিঁড়িতে TAC কোথায় অবস্থিত
আমরা আগে একবার ব্যাক-কন্টাক্ট শব্দভাণ্ডার সাজিয়েছিলাম — IBC, TBC, HBC এবং HIBC — কাঠামো থেকে প্রক্রিয়া পর্যন্ত BC সেল প্রযুক্তি রোডম্যাপ-এ। সেই নামগুলি আর্কিটেকচার দ্বারা শ্রেণীবদ্ধ করে এবং কোন কন্টাক্ট সিস্টেম ব্যবহার করা হয় তা দিয়ে, এই কারণেই তারা একটি সিঁড়িতে সারিবদ্ধ হয়। TAC সেই সিঁড়িতে মোটেই belongs না। এটি অন্য অক্ষে অবস্থিত:
| স্তর | এটি যে প্রশ্নের উত্তর দেয় | এখানে যে নামগুলি belongs |
|---|---|---|
| প্ল্যাটফর্ম (উপাদান, প্যাসিভেশন, ক্যারিয়ার সিলেক্টিভিটি, তাপীয় বাজেট) | কী কন্টাক্টগুলিকে সিলেক্টিভ করে, এবং কোন প্রক্রিয়া তাপমাত্রায়? | TOPCon, SHJ/HJT, এবং TAC-এর মতো হাইব্রিড স্ট্যাক |
| আর্কিটেকচার (ইলেকট্রোড লেআউট) | উভয় পোলারিটি এবং ধাতু কোথায় অবস্থিত? | ফ্রন্ট-অ্যান্ড-ব্যাক কন্টাক্ট, IBC/অল-ব্যাক-কন্টাক্ট, এবং TBC, HBC, HIBC সমন্বয় |
| পণ্য (কী শিপ হয়) | এই মডিউলে কোন প্ল্যাটফর্ম এবং কোন লেআউট আছে? | উদাহরণস্বরূপ 17 অক্টোবরের অল-ব্ল্যাক আবাসিক মডিউল: TAC প্ল্যাটফর্ম, ব্যাক-কন্টাক্ট স্ট্রাকচার |
আমাদের ফ্রেমিং, উৎস বিবৃতির সংজ্ঞার উপর নির্মিত। অ্যাক্রোনিম সিঁড়িটি নিজেই উপরে লিঙ্ক করা রোডম্যাপ নিবন্ধে covered।
চিত্র: দুটি অক্ষ, প্রকাশিত পণ্যটি উভয়ের উপর স্থাপিত। কলামটি আপনার টুলিং নির্ধারণ করে; সারিটি তাপীয় বাজেট এবং ইনকামিং-সেল স্ক্রিনিং নির্ধারণ করে। খালি সমন্বয়গুলি সম্ভাবনা, পণ্য নয়।
একবার অক্ষগুলি আলাদা হয়ে গেলে, কোম্পানি যে সম্প্রসারণ যুক্তি বর্ণনা করেছে তা বিভ্রান্তিকর না হয়ে সাধারণ হয়ে ওঠে। যে প্ল্যাটফর্ম তার কন্টাক্ট উপাদান দ্বারা সংজ্ঞায়িত, তা একাধিক লেআউটের সাথে যুক্ত করা যায়। যদি ভবিষ্যতের কোনো ভ্যারিয়েন্ট দুটি পোলারিটিকে বিপরীত মুখে স্থাপন করে, শ্রেণীবিভাগ পরিবর্তিত হবে; প্ল্যাটফর্ম হবে না। এটি ঐচ্ছিকতা সম্পর্কে একটি বিবৃতি, এবং এটি প্রকাশিত পণ্যটিকে ঠিক যেখানে ছিল সেখানেই রাখে।
অ্যাক্রোনিমটি আসলে কী ধারণ করে
সংক্ষিপ্ত রূপটি একটি বর্ণনা। TAC পড়া হয় TOPCon-ভিত্তিক অ্যামরফাস-সিলিকন প্যাসিভেটিং সেল হিসেবে: T হলো যে কন্টাক্ট সিস্টেমটি এটি ধরে রাখে, ডোপড পলি-Si-এর নিচে একটি অতি-পাতলা অক্সাইড; A হলো এমিটার সাইডে এটি যা যোগ করে, একটি ইনট্রিনসিক ও ডোপড a-Si:H স্ট্যাক যা সারফেস রিকম্বিনেশন যথেষ্ট কমিয়ে ওপেন-সার্কিট ভোল্টেজ অর্জন করে; C হলো বিশেষ্য। কোম্পানির সংক্ষিপ্ত রূপ 2+1: দুটি কন্টাক্ট প্রযুক্তি, একটি লেআউট পরিবর্তন।
| অঞ্চল | সেখানে যা থাকে | এটি কী করে | ধাপটি যা বোঝায় |
|---|---|---|---|
| সামনের দিক | SiNxOy ও AlOx প্যাসিভেশন, কোনো ধাতু নেই | প্যাসিভেশন ও অ্যান্টিরিফ্লেকশন | উভয় পিছনের কন্টাক্টের আগে ফায়ার করা |
| N অঞ্চল, পিছনে | SiOx টানেল অক্সাইড, n+ পলি-Si, TCO | টানেলিং পরিবহন, মাইনরিটি ক্যারিয়ার ব্লকড | একটি উচ্চ-তাপমাত্রার পলি-Si ধাপ |
| P অঞ্চল, পিছনে | a-Si:H(i), a-Si:H(p), TCO | এমিটার প্যাসিভেশন, লাভের Voc দিক | ২০০ C-এর নিচে, এবং পরবর্তী প্রতিটি ধাপ সেই সীমা উত্তরাধিকার সূত্রে পায় |
| তাদের মধ্যে | লেজার-প্যাটার্নড আইসোলেশন প্লাস একটি ডাইইলেকট্রিক ফিল্ম | একই মুখে পোলারিটি আলাদা রাখে | উভয় কন্টাক্ট থাকার পরে |
স্ট্যাক বর্ণনা Tiger Neo 5.0 উপকরণের সাথে প্রকাশিত প্ল্যাটফর্ম ডায়াগ্রাম অনুসরণ করে, ২০২৬ সালের অক্টোবরের শেষের দিকে চীনা ভাষার প্রযুক্তিগত প্রতিবেদনের মাধ্যমে; আমরা হোয়াইট পেপার পাইনি। ডান-হাতের কলামটি বলে প্রতিটি ধাপ কী প্রয়োজন, কোনো পরিমাপকৃত উইন্ডো নয়।
লাইন মিটিংয়ে নিয়ে যাওয়ার কলামটি হলো শেষটি। একটি গরম ও একটি ঠান্ডা কন্টাক্টের স্ট্যাক দুটি সিলিং বহন করে, এবং নিচেরটি তার পরে সবকিছু নিয়ন্ত্রণ করে। এখানে a-Si:H দিকটি এটি নির্ধারণ করে, তাই মেটালাইজেশন ও জয়েন্ট একটি সংখ্যা দ্বারা সীমাবদ্ধ যা সেল বিক্রেতা আপনার মেশিন নির্দিষ্ট করার আগেই বেছে নিয়েছিল। বাস্তবে নিম্ন-তাপমাত্রা সামঞ্জস্যের অর্থ এটাই, এবং কেন এই সেলটি সাধারণ TOPCon সেলের মতো জোড়া দেওয়া যায় না।
সংবেদনশীল অ্যামরফাস স্তরযুক্ত সেল এনক্যাপসুলেট করার সময়, আমরা গ্লাস স্ট্যাক জুড়ে সম্পূর্ণ কিউরিং নিশ্চিত করার সাথে সাথে পিছনের কন্টাক্ট অতিরিক্ত গরম হওয়া রোধ করতে হিটিং প্লেট ও চেম্বার ভ্যাকুয়াম সময় টিউন করি।
চিত্র: একটি পিছনের মুখে দুটি কন্টাক্ট সিস্টেম। অ্যামরফাস দিকটি অস্তিত্বে আসার আগেই পলি-Si দিকটি গরমে ফায়ার করা হয়েছিল; একবার a-Si:H স্ট্যাক নিচে নামলে, জয়েন্টসহ পরবর্তী প্রতিটি ধাপ তার সিলিংয়ের নিচে থাকে।
মুক্তিপ্রাপ্ত পণ্যটি, সংখ্যায়: ১৭ অক্টোবর ঘোষিত একটি অল-ব্ল্যাক ৪৮-সেল আবাসিক মডিউল, ৫১০ W পর্যন্ত এবং ২৫.৫২ শতাংশ মডিউল দক্ষতা, একই আকারের প্রচলিত ব্যাক-কন্টাক্ট মডিউলের চেয়ে প্রায় ৩০ W বেশি, একটি প্ল্যাটফর্মে যা কোম্পানি ২৮ শতাংশ সেল দক্ষতার কৃতিত্ব দেয়। বিক্রেতার পরিসংখ্যান, এমন একটি পণ্যে যা আমরা পরিমাপ করিনি। কার্যকর অংশ: একই কনফিগারেশন এখন কমপক্ষে চারটি নামে সরবরাহ করা হয়, Jinko TAC, LONGi HIBC, Trina THBC এবং JA HBC, প্রত্যেকে p-সাইড এমিটার নিম্ন-তাপমাত্রার অ্যামরফাস সিলিকনে এবং n-সাইড ব্যাক ফিল্ড পলি-Si-তে ছেড়ে দেয়, যেমনটি আলোচনা করা হয়েছে LONGi HIBC রেকর্ড এবং THBC কাঠামো-এ। নামগুলি আলাদা। দুই-তাপমাত্রার সমস্যা নয়।
তিনটি প্রশ্ন যা আসলে টুলিং পরিবর্তন করে
এটি সেই অংশ যা গুরুত্বপূর্ণ যদি আপনি একটি লাইন কিনছেন বা পুনর্নির্মাণ করছেন, কারণ এর কোনোটিই নির্ভর করে না কোন মার্কেটিং বিভাগ কোন নাম পছন্দ করে তার উপর।
| প্রশ্ন | যদি উত্তর হ্যাঁ হয় | এটি লাইনে যা করে |
|---|---|---|
| উভয় পোলারিটি কি পিছনে কন্টাক্ট করা? | সোল্ডার করার জন্য কোনো সামনের গ্রিড নেই | সেলটি পিছনের দিক উপরে চলে। জোড়া দেওয়া হয়ে যায় আঠা ডিসপেনসিং, রিবন স্থাপন এবং পিছনের মুখে UV কিউর; ফ্লিপিং ও নিম্ন-স্ট্রেস হ্যান্ডলিং প্রবাহে প্রবেশ করে |
| কোনো সামনের দিকের ধাতু আছে কি? | প্রচলিতভাবে সোল্ডার করার মতো কিছু আছে | ক্লাসিক ফ্রন্ট স্ট্রিংিং এখনও প্রযোজ্য, এবং পিছনের লেআউট একটি হ্যান্ডলিং প্রশ্ন, জোড়া দেওয়ার প্রশ্ন নয় |
| পিছনে কোন প্যাড পিচ ও আঠার স্পেক ব্যবহার করে? | জয়েন্ট জ্যামিতি সেল দ্বারা নির্ধারিত, মেশিন দ্বারা নয় | রিবন প্রস্থ, ডিসপেন্স নজল পছন্দ, ভিশন রেসিপি ও ট্যাক্ট সবই এটি থেকে অনুসরণ করে — এবং আপনার রিওয়ার্ক কৌশলও, কারণ একটি কিউরড UV জয়েন্ট আনসোল্ডার করা যায় না |
মডিউল অ্যাসেম্বলির জন্য পরিণতি; শুধু পিছনে কন্টাক্টের সেল-সাইড প্রভাবগুলি রোডম্যাপ নিবন্ধে এবং 0BB লাভ ও ইল্ড সীমা কোথায় থাকে সে সম্পর্কে আমাদের নোটে আলোচনা করা হয়েছে।
লক্ষ্য করুন সেই টেবিলে কী নয় আছে: প্যাসিভেশন স্ট্যাক। সিলেক্টিভিটি পলিসিলিকন, অ্যামরফাস সিলিকন বা দুটির হাইব্রিড থেকে আসে কি না তা নিজে থেকে সিদ্ধান্ত নেয় না আপনি সেলটি কীভাবে জোড়া দেবেন। এটি নীরবে অন্য কিছু পরিবর্তন করে: সেল যে তাপীয় বাজেট সহ্য করে, এবং তাই আপনার জোড়া দেওয়ার ধাপে কতটা তাপ প্রয়োগের অনুমতি আছে।
আরও কঠোর তাপীয় সীমা সহ মডিউলগুলির জন্য, আমরা আমাদের ল্যামিনেটরগুলি বহু-পর্যায়ের হিটিং প্রোফাইল ও নিয়ন্ত্রিত মেমব্রেন চাপ দিয়ে কনফিগার করি যাতে এনক্যাপসুল্যান্ট পিছনের প্যাসিভেশনের নিরাপদ তাপমাত্রা সিলিং অতিক্রম না করে প্রবাহিত হয়।
এটি দ্বিতীয়-ক্রমের প্রভাব যা আপনার প্রসেস টিমকে জানানো মূল্যবান। একটি উচ্চ-তাপমাত্রার কন্টাক্ট ও একটি নিম্ন-তাপমাত্রার কন্টাক্ট থেকে একত্রিত স্ট্যাক একসাথে উভয় বাজেট উত্তরাধিকার সূত্রে পায় — যা ঠিক সেই টান যা বর্ণনা করা হয়েছে দুটি পিছনের দিকের আমাদের তুলনায় এবং বিস্তৃত চারটি সেল পরিবারের তুলনায়.
সেলের ভিতরে হাইব্রিড স্ট্যাক কোথায় কঠিন হয়
একটি হাইব্রিড প্ল্যাটফর্মের পিছনের প্রযুক্তিগত সারমর্ম নামটি নয়। এটি হলো একটি একক পিছনের মুখকে ভিন্ন উপাদান পদার্থবিজ্ঞানের দুটি কন্টাক্ট সিস্টেম হোস্ট করতে হয়। Nature -এ একটি মার্চ ২০২৬ পত্রিকা এই সমন্বয় প্রদর্শন করেছে — TOPCon থেকে উদ্ভূত একটি ইলেকট্রন-সিলেক্টিভ কন্টাক্ট, সিলিকন হেটেরোজংশন থেকে উদ্ভূত একটি হোল-সিলেক্টিভ কন্টাক্ট, এবং একটি ব্যাক-কন্টাক্ট লেআউট — এবং ক্যারিয়ার সংগ্রহ ও ইন্টারফেস ক্ষতি অধ্যয়ন করেছে।
এটিকে একটি সম্ভাব্যতা প্রদর্শন হিসেবে পড়ুন, যা উৎস এটিকে বলে, এবং কোনো বাণিজ্যিক পণ্যের প্রসেস রিপোর্ট হিসেবে নয়। এটি যে উৎপাদন সীমাবদ্ধতার দিকে ইঙ্গিত করে সেগুলিই সিদ্ধান্ত নেয় এমন একটি সেল র্যাম্প হবে কি না:
| সীমাবদ্ধতা | কেন এটি কষ্ট দেয় |
|---|---|
| একই মুখে দুটি পোলারিটির মধ্যে এলাকা আইসোলেশন | অঞ্চলগুলি পাশাপাশি অবস্থান করে; একটি প্যাটার্নিং ত্রুটি একটি লিকেজ পথ, কোনো প্রসাধনী ত্রুটি নয় |
| উভয় কন্টাক্টে ইন্টারফেস পুনঃসংযোজন | দুটি প্যাসিভেশন সিস্টেমকে একই তাপীয় ইতিহাসে কাজ করতে হবে, এবং তাদের একটি অন্যটির তাপমাত্রার প্রতি সংবেদনশীল |
| পিছনের প্যাডে বর্তমান পরিবহন | পুনঃসংযোজন হ্রাস করা অর্ধেক কাজ মাত্র; ক্যারিয়ারদের এখনও পৌঁছাতে হবে |
| অপটিক্যাল লাভের বিপরীতে কন্টাক্ট রেজিস্ট্যান্স | একটি রেজিস্টিভ কন্টাক্ট সেই কারেন্ট গ্রাস করতে পারে যা সামনের গ্রিড সরানো supposed ছিল যোগ করার জন্য |
সূত্রে সংক্ষিপ্ত সীমাবদ্ধতা; অন্তর্নিহিত গবেষণাটি একটি সম্ভাব্যতা পত্র, উৎপাদন প্রতিবেদন নয়।
আরও একটি পরিণতি স্পষ্টভাবে বলা দরকার: দুটি সেল উভয়ই BC হতে পারে এবং তবুও কন্টাক্ট উপাদান, প্রক্রিয়া ক্রম এবং মেটালাইজেশনে ভিন্ন হতে পারে। সেই পার্থক্যগুলি নামে অদৃশ্য এবং আপনার ইনকামিং ইন্সপেকশনে দৃশ্যমান। এটাই একই কারণ আমরা যুক্তি দিই যে BC মডিউল প্রক্রিয়া প্রযুক্তি লেবেলের পরিবর্তে প্রতি সেল সরবরাহকারীর জন্য নির্দিষ্ট করা উচিত।
একটি স্ট্রিংগার কোট করার আগে আমরা একটি সেল বিক্রেতার কাছে যা জিজ্ঞাসা করি
পাঁচটি প্রশ্ন, আমরা যে ক্রমে জিজ্ঞাসা করি। তাদের কোনোটিই একটি বিপণন নাম উল্লেখ করে না।
১. ইলেকট্রোড ক্রস-সেকশন অঙ্কন পাঠান, যার মধ্যে প্রতিটি পোলারিটি কোন মুখে কন্টাক্ট করে তা সহ। ২. সামনের দিকের ধাতু নিশ্চিত করুন: কোনোটিই নয়, বা কোন পিচে আঙুল ও প্যাড? ৩. পিছনের প্যাড জ্যামিতি দিন — আকার, পিচ, কীপ-আউট — এবং সেলটি যে আঠালো দিয়ে যোগ্যতাসম্পন্ন। ৪. জয়েন্টে সেলটি যে সর্বোচ্চ তাপমাত্রা ও ডোয়েল সহ্য করে তা দিন, এবং কতক্ষণ। ৫. আমাদের বলুন আপনি কোন ইনকামিং-সেল প্যারামিটারগুলি স্ক্রিন করেন, কারণ শুধুমাত্র পিছনের লেআউটে স্ক্রিনিং ধাপটি সেই কাজ করছে যা সামনের দিকটি আগে করত।
সেই পাঁচটি জিজ্ঞাসা করুন এবং আপনার লাইনটি কী হতে হবে সে সম্পর্কে আপনি যেকোনো লেবেলের চেয়ে বেশি জানবেন। আপনি যদি এখনও প্ল্যাটফর্মটি নিজেই বেছে নিচ্ছেন, স্টেশন ক্রম এবং প্রতিটি স্টেশন কী ক্ষতিপূরণ দিতে পারে তা এখানে একটি ট্যাবার-স্ট্রিংগার কীভাবে কাজ করে এবং কীভাবে একটি বেছে নেবেন.
একটি স্পেসিফিকেশন যা কোট করা যায় না
দুটি অক্ষ মেশানোর ব্যবহারিক খরচ কোটেশন পর্যায়ে প্রকাশ পায়। একটি RFQ যা জ্যামিতির পরিবর্তে একটি প্রযুক্তির নাম দেয় প্রতিটি সরবরাহকারীকে অনুমান করতে বাধ্য করে, এবং অনুমানগুলি একত্রিত হয় না।
| ক্ষেত্র | সাধারণ RFQ শব্দবিন্যাস | মেশিনের আসলে যা প্রয়োজন |
|---|---|---|
| প্রযুক্তি | “BC” বা “TAC” | ইলেকট্রোড লেআউট: প্রতিটি পোলারিটি কোন মুখে কন্টাক্ট করে |
| যোগদান পদ্ধতি | “0BB” | আঠালো ধরন এবং চ্যানেল সংখ্যা, ওয়েল্ড পদ্ধতি, কিউর প্রোফাইল |
| সেল ফরম্যাট | ওয়েফার আকার | ওয়েফার আকার plus পিছনের প্যাড পিচ, প্যাড আকার এবং কীপ-আউট জোন |
| থ্রুপুট | প্রতিদিন মডিউল | প্রতি ঘণ্টায় সেল বা অর্ধ-সেল, এবং লেআউট যে স্ট্রিং দৈর্ঘ্য বোঝায় |
| ইল্ড টার্গেট | একটি শতাংশ | কোন স্টেশনে সংখ্যাটি পরিমাপ করা হয়, এবং কোন ইনকামিং বিতরণে |
আমাদের তালিকা, সেই প্রশ্নগুলি থেকে আঁকা যা একটি প্রকল্প আলোচনার পরিবর্তে একটি সরঞ্জাম কোটেশন পরিবর্তন করে।
পঞ্চম সারিতে বেশিরভাগ প্রাথমিক কথোপকথন থেমে যায়। একটি একক সংখ্যা হিসাবে উদ্ধৃত একটি ইল্ড টার্গেট লুকিয়ে রাখে যে ক্ষতিটি জয়নারে, ফ্লিপে, বা ইনকামিং উপাদানে ধরে নেওয়া হয়েছে কিনা — এবং শুধুমাত্র পিছনের লেআউটে ইনকামিং সেলটি সেই কাজ করছে যা একটি সামনের-কন্টাক্ট লাইন তার বাসবার দিয়ে করত।
এই তথ্যগুলি কোথা থেকে আসে
এখানে পণ্য এবং নামকরণের তথ্যগুলি Jinko’s ২৩ অক্টোবর বিবৃতি থেকে আসে যেমন রিপোর্ট করা হয়েছে, কোম্পানির নিজস্ব ওয়েবসাইট এবং পণ্য উপকরণ, এবং মাধ্যমিক প্রতিবেদন; হাইব্রিড-কন্টাক্ট গবেষণাটি মার্চ ২০২৬ Nature সম্মিলিত নির্বাচনী কন্টাক্টের উপর পত্র, সূত্র দ্বারা একটি সম্ভাব্যতা প্রদর্শন হিসাবে বর্ণনা করা হয়েছে, একটি শিপড পণ্যের জন্য একটি প্রক্রিয়া প্রতিবেদন হিসাবে নয়। অঞ্চল-স্তরের স্ট্যাক বর্ণনা এবং ১৭ অক্টোবর পণ্যের পরিসংখ্যান চীনা-ভাষা প্রযুক্তিগত প্রতিবেদন থেকে আসে যা অক্টোবর ২০২৬-এর শেষের দিকে প্রকাশিত হয়েছিল যা Tiger Neo 5.0 প্ল্যাটফর্ম হোয়াইট পেপার উদ্ধৃত করে; আমরা সেই হোয়াইট পেপারটি পাইনি, এবং স্তর তালিকাটি একটি প্রক্রিয়া স্পেসিফিকেশনের পরিবর্তে একটি প্রকাশিত প্ল্যাটফর্ম ডায়াগ্রামের বর্ণনা হিসাবে পড়া উচিত। আমরা এখানে আলোচিত কোনও সেল পরীক্ষা, পরিমাপ বা বিচ্ছিন্ন করিনি, এবং এই নিবন্ধে কিছুই কোনও প্রস্তুতকারকের কর্মক্ষমতা, খরচ, ইল্ড বা বৌদ্ধিক-সম্পত্তি অবস্থান সম্পর্কে দাবি নয়। দুই-অক্ষের ফ্রেমিং, টুলিং টেবিল এবং পাঁচটি প্রশ্ন আমাদের।
BC সিরিজ, কী প্রথমে ভাঙে তার ক্রমে
· TOPCon থেকে BC রেট্রোফিট: কী পরিবর্তন হয় এবং প্রতি GW-তে কী খরচ হয় — বাজেট প্রশ্ন, স্টেশন ধরে ধরে
· গঠন এবং প্রক্রিয়া অনুযায়ী সাজানো BC পরিবার — অন্য অক্ষ যা এই নিবন্ধটি কভার করে না
· BC স্ট্রিংগিং ওয়ার্প: উভয় প্রান্ত কুঁচকায় — শুধুমাত্র পিছনের লেআউট জয়নারে একটি পাতলা সেলে কী করে
· 28 শতাংশে হাইব্রিড-কন্টাক্ট BC সেল — যেখানে প্ল্যাটফর্ম এবং লেআউট আলাদা করা যায় না
· BC অর্ডার ২০২৭ পর্যন্ত বুক করা — কেন চাহিদার দিক, সেলের নাম নয়, আপনার সময়সূচি নির্ধারণ করে
প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন
একটি TAC সেল কি এক ধরনের BC সেল?
মুক্তিপ্রাপ্ত আবাসিক মডিউলটি উভয়ই: একটি TAC প্ল্যাটফর্ম যা একটি পিছনের-কন্টাক্ট কাঠামোর উপর নির্মিত, কোম্পানির নিজস্ব বর্ণনা অনুসারে। কিন্তু দুটি শব্দ ভিন্ন জিনিস শ্রেণীবদ্ধ করে, তাই “TAC হল BC” শুধুমাত্র একটি নির্দিষ্ট পণ্যের জন্য সত্য, প্ল্যাটফর্মের সংজ্ঞা হিসাবে নয়।
TAC কি হেটেরোজংশনের আরেকটি নাম?
না, এবং তা বলা অন্য দিকে একই শ্রেণী ত্রুটি পুনরাবৃত্তি করে। TAC কে TOPCon-ভিত্তিক হিসাবে বর্ণনা করা হয়, হেটেরোজংশন-সম্পর্কিত নিম্ন-তাপমাত্রা প্রক্রিয়াকরণ এবং ইমিটার-সাইড প্যাসিভেশন ধার করে। এর ক্যারিয়ার পরিবহন পরিবারের TOPCon দিক থেকে আসে।
একটি TAC সেলের কি ভিন্ন স্ট্রিংগার প্রয়োজন?
নামের কারণে নয়। এটি একটি ভিন্ন স্ট্রিংগার প্রয়োজন যদি, এবং শুধুমাত্র যদি, উভয় পোলারিটি পিছনে থাকে — তখন জয়েন্টটি সামনের বাসবারের পরিবর্তে ডিসপেনসিং এবং UV কিউর দিয়ে পিছনের মুখে তৈরি হয়। পণ্য পরিবারের নয়, ইলেকট্রোড লেআউটের জন্য জিজ্ঞাসা করুন।
TAC কীভাবে TBC, HBC এবং HIBC থেকে আলাদা?
সেই তিনটি আর্কিটেকচার-প্লাস-কন্টাক্ট সমন্বয় শ্রেণীবদ্ধ করে এবং একটি সিঁড়িতে বসে। TAC কন্টাক্ট প্ল্যাটফর্ম শ্রেণীবদ্ধ করে, যা নীতিগতভাবে একাধিক লেআউটের সাথে জোড়া লাগানো যেতে পারে। তাদের সরাসরি তুলনা করা একটি কলামের সাথে একটি সারির তুলনা।
এটি কি BC খরচ, ইল্ড বা পেটেন্ট যুক্তি নিষ্পত্তি করেছে?
না, এবং কোম্পানির বিবৃতিতে স্পষ্টভাবে সেই প্রশ্নগুলি অপরিবর্তিত রাখা হয়েছে। একটি কাঠামোগত বর্ণনা নির্ধারণ করতে পারে ধাতুটি কোথায় অবস্থিত; এটি নির্ধারণ করতে পারে না একটি মডিউল তৈরি করতে কত খরচ হয়, লাইনটি কতটা পরিপক্ব, বা কোন পেটেন্ট কার মালিকানাধীন।
হাইব্রিড ব্যাক কন্টাক্ট কি ব্যাপক উৎপাদনে প্রমাণিত?
উদ্ধৃত গবেষণাপত্র দ্বারা নয়। এটি প্রদর্শন করে যে একটি পরিবার থেকে একটি ইলেকট্রন-নির্বাচক কন্টাক্ট এবং অন্য একটি পরিবার থেকে একটি হোল-নির্বাচক কন্টাক্ট একটি একক পিছনের মুখে স্তরবিন্যস্ত করা শারীরিকভাবে কার্যকর, এবং ইন্টারফেস ক্ষতি অধ্যয়ন করে। উৎপাদন প্রমাণ একটি পৃথক প্রশ্ন, এবং এটিই গ্রহণযোগ্যতা নির্ধারণ করে।
হাইব্রিড সেলের কোন দিকটি সংযোগের তাপমাত্রা সীমিত করে?
অ্যামরফাস-সিলিকন দিকটি। প্রবাহের আগে গরম অবস্থায় একটি পলি-Si কন্টাক্ট গঠিত হয়েছিল এবং 200 C সংযোগ সম্পর্কে চিন্তা করে না; একটি a-Si:H স্ট্যাক করে, এবং পরবর্তী প্রতিটি ধাপ তার সীমার নিচে থাকে। এ কারণেই এই সেলগুলি রিফ্লোর পরিবর্তে আঠালো এবং কিউর দিয়ে সংযুক্ত করা হয়, এবং কেন যোগ্যতাসম্পন্ন তাপমাত্রা এবং ডোয়েল যেকোনো প্ল্যাটফর্মের নামের আগে RFQ-তে থাকা উচিত।
যদি একজন সরবরাহকারী বলেন তারা BC-তে যাচ্ছেন, আমার কী জানা দরকার?
তিনটি বিষয়: উভয় পোলারিটি পিছনে আছে কিনা, সামনের দিকে কোনো ধাতু অবশিষ্ট আছে কিনা, এবং সেলটি কোন পিছনের প্যাড জ্যামিতি এবং আঠালো দিয়ে যোগ্যতাসম্পন্ন। সেই তিনটি উত্তর আপনার সংযোগ প্রক্রিয়া নির্ধারণ করে; প্ল্যাটফর্মের নাম নয়।
চূড়ান্ত চিন্তা
প্ল্যাটফর্মের নাম বর্ণনা করে সেলের ভিতরে কী ঘটে; আর্কিটেকচারের নাম বর্ণনা করে ধাতুটি কোথায় অবস্থিত। উভয়ই উপযোগী, এবং কোনটিই অন্যটির বিকল্প নয়। যখন একজন সরবরাহকারী একটি নতুন প্ল্যাটফর্মের নাম প্রবর্তন করেন, আপনার লাইনের জন্য প্রশ্নটি অপরিবর্তিত থাকে: উভয় পোলারিটি কি পিছনে আছে, এবং এটি কি সংযোগটি পিছনের মুখে বাধ্য করে? এর উত্তর দিন, এবং লেবেলটি একটি স্পেসিফিকেশনের পরিবর্তে একটি পাদটীকা হয়ে যায়।
OOITech একক এবং দ্বৈত চেম্বার উৎপাদন করে সোলার প্যানেল ল্যামিনেটর মেশিন তেল-গরম বা বৈদ্যুতিক প্লেটেন সহ সংবেদনশীল সেল আর্কিটেকচার জুড়ে অভিন্ন তাপীয় নিয়ন্ত্রণ বজায় রাখতে। যদি আপনি ব্যাক-কন্টাক্ট বা হাইব্রিড সেল মডিউল তৈরি করছেন, সাইকেল মূল্যায়ন এবং রেসিপি পরীক্ষার জন্য আপনার ড্রয়িং, মডিউল স্ট্যাক, বা নমুনা ল্যামিনেট আমাদের ইঞ্জিনিয়ারিং দলের কাছে পাঠান।
